2026年11月，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在国家会展中心（上海）启幕。连续九年参展的松下，围绕集团今年5月发布的成长战略，紧扣中国“十五五”规划导向，以“理解时代课题 用技术给出答案”为主题，系统性呈现AI基建、先进制造、智能健康住空间三大领域的落地成果。
当前，AI技术快速演进带动算力与能源需求同步攀升，基础设施的支撑能力成为制约产业发展的关键变量。松下将元器件领域确立为集团成长战略的核心方向之一，在本届进博会特设AI基础设施元器件展区。展区围绕算力、电力两大主线布局，完整展示从芯片供电、信号传输、先进封装到数据中心液冷等全链条环节，向中国乃至全球客户展示支撑AI产业发展的底层硬实力。
图：2026年进博会松下展台
算力支撑：从芯片供电到信号传输，夯实AI计算根基
生成式AI带来的海量数据处理与高速计算需求，对元器件的稳定性、集成度与信号完整性提出严苛挑战，松下在现场展示了一系列核心元器件，将技术参数转化为可感知的系统级价值。
在电源保障环节，松下高分子电容器系列产品集中亮相：固液混合铝电解电容Hybrid以低漏电流与高纹波电流特性，守住电源线路电压稳定的第一道防线；导电性聚合物片式铝电解电容器SP-Cap凭借超低ESR（等效串联电阻），为芯片核心位置的低压大电流线路供电提供精准支撑；导电性聚合物钽固体电解电容器POSCAP可实现更大容量密度，适配小型化大容量的应用场景；导电性聚合物铝固体电解电容器OS-CON则满足高温长寿命设计要求。四类产品协同，构建起从输入到负载端的完整电源保护体系。
图：松下高分子电容器
在信号传输与封装层面，MEGTRON系列高性能多层基板材料凭借优异的介电性能，支持高频信号的大容量高速传送，大幅降低高频信号损耗，赋能复杂电路设计。
图：松下MEGTRON系列多层基板材料
用于新一代封装基板的TGV玻璃核心基板采用松下独创LPD技术在玻璃表面成镀，全湿法工艺具备优异量产性，为先进封装提供可靠基材。
面对AI计算带来的毫秒级电力波动，EDLC（双电层电容器）超级电容凭借业界领先的高功率密度，能高效吸收突发负载，显著减轻基础设施压力。
在系统安全与可靠性层面，微动开关展出冗余型、2阶段检测型及故障检测型三种机型，分别通过独立可动接点、双行程检测后的精简空间与布线以及布线故障和接点异常检测功能，从物理层守护电路运行安全。
新发售的PhotoMOS继电器（MOSFET输出光耦合器）符合IEC60664安规标准，单颗器件即可满足加强绝缘要求，降低设计难度，提供系统可靠性。
图：松下AI元器件
散热助力：液冷三剑客协同压缩机技术，构筑高效热管理防线
随着服务器功耗密度快速攀升，散热已成为制约AI基础设施扩展的关键变量。松下首次在进博会展出AIDC（人工智能数据中心）液冷新事业的“液冷三剑客”。
适配狭小空间的In-Rack CDU用液冷泵采用一体化设计，稳定高效运行，有助于整体能源消耗的降低，具有高效率、长寿命特性，紧凑设计兼顾安装便捷性与布局灵活性。
图：松下In-Rack CDU用液冷泵
专为行级CDU液冷系统打造的In-Row屏蔽泵，搭载永磁同步电机，具备高效率、长寿命、高兼容、高电气安全、高可控性的特性，能从容应对TDP增长带来的大功率散热挑战。
图：松下In-Row屏蔽泵
面向大功率工况的EC永磁无刷轴流风机，依托松下高效EC电机与基于先进空气动力学设计的风机，运行平稳、低噪、风量大、智能可控、耐用可靠。
图：松下EC永磁无刷轴流风机
依托松下核心压缩机技术成果，一体化摆动式活塞采用滑块活塞一体成型、零弹簧设计，超低速下密封自适应贴合，降噪提效，适配数据中心与AI交互设备热管理。同技术平台下，松下还带来覆盖多场景的压缩机产品矩阵。小型涡旋压缩机面向家用空调、除湿机等产品，噪音振动较同级降低超四分之一，体积较上一代缩小56%；大型涡旋压缩机面向商用空调、热泵等产品，同排量尺寸缩减8%，全新8极电机兼顾低噪与高效。
图：松下热管理元器件
能源协同：多场景电池布局，支撑绿色出行与能源转型
作为松下元器件领域的固有业务板块，能源业务长期深耕绿色出行、民生配套等场景，为社会低碳转型提供成熟的能源解决方案，也与AI基建共同构成松下支撑可持续发展的完整技术生态。依托超30年电池开发经验，松下展示了适配多元场景的多样化能源产品组合，回应绿色低碳转型的时代命题。
松下新能源作为产业、民生等领域主要的开发与制造基地，融合松下与三洋的技术优势与经验，提供从电芯（Cell）到电池组（Pack）的一站式能源解决方案。本次展出单体电池、高性能锂离子电池模组以及搭载松下电池的电助力自行车，直观呈现松下电池在多场景下的应用实力与灵活适配能力。锂离子电池模块轻巧便携、能量密度高，支持快充，续航持久，搭载多重保护机制，安全可靠。
图：松下高性能锂离子电池模组
大连泰星能源有限公司是由日本“泰星能源解决方案有限公司（丰田与松下合资成立的公司）”与“大连辽无二电器有限公司”成立的合资企业。主要致力于车载电池的研发、生产与销售，围绕移动出行的电动化，提供多元化的解决方案。公司成立至今，电池产品已搭载于超过1,100万辆电动车上，赢得了全球众多汽车厂商的信赖与支持。本次集中呈现面向HEV（混合动力电动汽车）、PHEV（插电式混合动力电动汽车）以及BEV（纯电动汽车）的三大类车载电池。
图：大连泰星生产的车载电池
图：大连泰星生产的方形锂离子电池
连续九年参展，松下既是进博会的“全勤生”，也是中国经济社会发展的深度参与者与长期共建者。从上世纪90年代为中国通信设备供应第一批基板材料，到如今在广州、苏州的AI元器件产线加速扩产；从早期为家电提供基础电容，到本届进博会完整呈现算力-能源全链条解决方案――松下传递出清晰信号：松下在中国的元器件业务始终与产业升级同频共振。
本届进博会，松下展出的不仅是产品，更是一种清晰的技术立场：在AI时代，核心元器件绝非沉默支撑系统运行的“隐形基石”，而是连接算力与能源、驱动智能社会高效运转的“显性动力”。
面向未来，松下将继续秉持“在中国，为中国”“在中国，为全球”的理念，依托深厚技术积淀和全球资源，与中国及全球产业伙伴开放协同，共建AI基础设施生态，为智能时代的高质量发展提供更高效、更可靠、更可持续的底层支撑。